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奥宝在 TPCA 展览会隆重展出专为最先进的 IC 载板设计的 AOI 和 AOS 解决方案
奥宝科技在 2021 TPCA 展览会，推出了两款新产品，着重针对 IC 载板市场。 Ultra Dimension™ 900 旨在为低至5μm的超高精细线路提供检测以及提高激光孔 ...查看更多
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先进封装技术领导者ASM——电子产品制造商的最佳合作伙伴
ASM 先进封装的目标是以更低的成本实现功能更加强大，更加集成的系统，系统封装技术涉及在晶圆层面上将SMT组件与裸芯片整合，以形成超紧凑的系统。ASM可帮助您进入这个有吸引力的增长市场，作为世界上最大 ...查看更多
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麦德美爱法：提供精确焊料量的焊料垫片
在通孔元件上实现100%的填孔可能会有问 题。ALPHA Exactalloy 焊料垫片提供了精确的焊料量，保证焊接过程具有高度的可重复性。在许多情况下，确保了顶部和底部的润湿角，可获得额外的焊接强度 ...查看更多
塞孔、研磨工序自动化——珠海镇东助力实现“黑灯工厂”
赵其平总经理 提起有22年历史的珠海镇东，业界同仁无不有着“踏踏实实、一步一个脚印”的印象，尤其是镇东的当家人赵其平总经理。在他的带领下，公司研发能力及成果转 ...查看更多
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大族数控智造方案亮相 TPCA Show，响应5G时代高速度
TPCA SHOW 隆重开启 台湾电路板产业国际展览会(TPCA Show 2021) 与台湾国际电子制造联合展览会于今日盛大开启。今年展览主题围绕5G通讯，展示引领未来的电子产业格局。全球新冠疫情 ...查看更多
